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华为最新的高端手机采用了更多中国供应商，包括一款新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器，一项拆解分析显示，这表明中国在技术自给方面正在取得进展。
在线技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International为路透社检查了华为技术的Pura 70 Pro手机内部，发现一款NAND存储芯片，他们表示很可能由中国电信设备制造商的内部芯片部门海思科龙打包，以及其他几个由中国供应商制造的组件。
这些发现此前尚未报道。
华为在遭受美国制裁四年后在高端智能手机市场上的复苏备受竞争对手和美国政客的关注，因为它已成为日益加剧的中美贸易摩擦和中国自主技术谋求的象征。
这家公司还发现，Pura 70手机运行的芯片组是由华为制造的一款名为麒麟9010的先进处理芯片，很可能只是华为Mate 60系列使用的中国制造先进芯片的稍微改进版本。
iFixit的首席拆解技术员沙赫拉姆·莫克塔里说：“我们无法提供确切的比例，但我们可以说国产组件的使用率很高，绝对比Mate 60高。”
莫克塔里说：“这是关于自给自足，当你打开一部智能手机并看到任何由中国制造商制造的部件时，这一切都关乎自给自足。”
华为拒绝置评。
华为在4月底推出了Pura 70系列的四款智能手机，这一系列迅速售罄。分析人士表示，它可能会从iPhone制造商苹果那里夺取更多市场份额，同时，华盛顿的政策制定者正在质疑美国对这家电信设备巨头的制裁的有效性。
中国制造的闪存存储芯片
此前的拆解公司（如TechInsights）对去年8月推出的Mate 60进行的分析发现，该手机使用了韩国SK海力士制造的DRAM和NAND存储芯片。当时，SK海力士表示不再与华为合作，分析人士称这些芯片可能来自库存。
iFixit和TechSearch发现，Pura 70仍包含一颗由SK海力士制造的DRAM芯片，但这次NAND闪存存储芯片很可能是由华为的海思科龙部门打包，并由每颗容量为1太比特的NAND芯片组成。这与SK海力士、Kioxia和美光等主要闪存制造商生产的产品相媲美。
然而，这两家公司无法确定该晶片的制造商，因为NAND芯片上的标记不熟悉，他们补充说。但iFixit补充说，他们相信海思科龙可能也制造了存储控制器。
莫克塔里说：“在我们的拆解中，我们的芯片识别专家已经将其识别为一款特定的海思科龙芯片。”
SK海力士重申，自发布对华为的制裁以来“严格遵守相关政策，并自那时起暂停了与该公司的任何交易”。
逐步改进
iFixit和TechSearch对Pura 70 Pro使用的处理器进行的分析还表明，华为可能只是在数月内通过与中国合作伙伴改进的能力进行了逐步改进，这和它在推出Mate 60系列时一样。
他们表示，这款处理器类似于Mate 60系列使用的处理器，当时是由中芯国际（SMIC）使用该公司的7纳米（nm）N+2制造工艺为华为生产的。他们说：“这很重要，因为去年关于9000S芯片在7nm制程上的消息引起了一些恐慌，当时美国议员发现对华为实施的制裁可能并不会减缓他们的技术进步。”
iFixit表示：“9010仍然是一款7nm工艺芯片，而且它与9000S如此接近，可能表明中国芯片制造确实被放缓了。”
不过，他警告称不要低估华为，因为预计中芯国际仍将在年底之前实现向5nm制造工艺的跃升。
中芯国际未就此作出回应。
